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      尚才翻譯為2019國際硅及新型半導體會議提供翻譯

      最近更新時間:2019-11-20 15:58 來源:尚才翻譯


          11月14-15日,2019國際硅及新型半導體材料會議(ICSM2019)在天津隆重舉行。本次會議匯聚來自國內及德國、美國、日本、俄羅斯等200余位國內外半導體材料領域專家、學者和企業精英,旨在促進國內外半導體材料領域的相互交流與合作,推動國內硅及新型半導體材料學術研究、技術進步和產業發展。尚才翻譯為本次會議提供同傳翻譯。
       
          本次會議由中國電子科技集團公司第四十六研究所、中國電子材料行業協會半導體材料分會、中國電科新型半導體晶體材料技術重點實驗室主辦,由中國電科46所承辦,會議得到了明德貿易株式會社等單位的大力支持。
       
          大會共邀請了楊德仁院士、Thomas Schroeder、山道正明、Robert Menzel、劉立軍、福田哲生、John R.Syring、Michael Seibt、吉瀨正典、溫子瑛、Andreas Popp、張勝男、馮哲川、牛剛、何文彬、Jens Martin、Andrey Smirnov、蘭飛飛、魏峰、孫甲明以及稻葉克彥共二十一位國內外半導體材料及相關領域知名專家、教授作大會主題報告。
       
          半導體材料產業是重要的基礎性、先導性產業,是新一輪工業革命的物質基礎,是戰略性新興產業和高端制造業的支撐和保障,也是各國高技術競爭的關鍵領域。大力發展新材料產業,對本市推進傳統產業轉型升級、建設全國先進制造研發基地具有重要戰略意義。本次大會的召開將進一步提升天津半導體材料產業發展層次和水平,促進對外交流合作,助力天津新材料產業蓬勃發展。
       
      以下是會議現場圖片:


























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